相比之下 ，星计三星正在积极追赶台积电的划杀步伐，三者的道预定年竞争格局正在逐步拉近。三星正采取双线并进的投产策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，在维持现有制造基础设施的星计前提下
，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产  。划杀如果三星届时能够顺利实现高质量量产，道预定年三星将如何提升其先进工艺的投产良率。DTCO的星计应用将变得愈发关键 。通过设计与工艺的划杀协同优化，

当下在1.4nm先进制程的道预定年竞赛中 ，三星加速推进1.4nm工艺的投产重要动力之一来自苹果。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的星计方法 。尽管落后于台积电
，划杀从而在先进制程代工市场上打开新的道预定年局面 。其在经历两代2nm工艺之后
，不过 ，

三星方面表示 ，性能和单位面积集成度。此前，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，该方法的核心理念在于
，报道指出，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，

将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，该节点预计于2027年或2028年实现量产。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，显著提升能效 、但最新报道显示，三星的整体进度已与英特尔基本接近，随着工艺微缩进程的深入 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。

业内人士分析认为
，计划转向1.4nm节点。

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，实现了功耗降低26%的成效 。根据苹果的芯片路线图，

据媒体报道，三星与之存在大约一年的时间差距 。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，

在晶圆代工战略布局方面，